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高通预计明年Q1量产8核10nm的骁龙670性能暴增-【新闻】

发布时间:2021-09-13 19:19:25 阅读: 来源:传动带厂家

联发科才把高端形象用X30打起来一点。高通的10nm中端SoC家族又加入新员,骁龙670,规格方面,骁龙670依然设计为8核心,但不同于660的4大4小组合,核心分配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心。就跑分而言将达到上代旗舰SoC骁龙820,那么也就是和联发科最新最高端的X30跑分接近。

由于采用了DynamIQ技术,事实上可以异构核组建丛集,比如1大+3小组成一个4核丛集,当然,目前停留在猜测阶段。

因为Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架构,所以Kryo 360不出意外的话,应该是基于此做半定制。

本次爆料还指出,骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。

骁龙670因为推出的时间晚,所以工艺从骁龙835的10nm LPE升级为LPP,制程层面的功耗表现又有了改善。

结合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起来,骁龙670的综合提升在15~20%问题不大,就跑分而言,看齐骁龙820无压力。

另外值得一提的是,高通应该还准备了两颗更先进的旗舰SoC,分别是在诉讼苹果专利文件中和官网中都曾出现的骁龙845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙836,前者更是有望上到7nm工艺,同样基于Cortex A75魔改的Kryo。

面对来势汹汹的高通处理器,联发科不仅在高端市场被打的节节败退,同样在中端市场面对高通6系SoC也是毫无办法。对于消费者来说,最不愿意看到的就是一家独大的局面,这样市场就会被一家控制,导致产品价格高。

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